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金相切片试验

成分与失效分析/金相切片试验

成分与失效分析通过对产品成分和失效原因进行深入分析，找出产品存在的问题和潜在风险，并提供相应的优化建议。这种分析能够帮助企业提升产品质量和可靠性，降低产品失效率。

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金相切片试验

检测项目：切片试验、金相切片试验、切片分析试验

定义：

切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

检测能力：

1、切片分析技术主要应用在PCB/PCBA、零部件等制造行业中，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

2、切片分析步骤：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

3、测试标准：IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等

适用行业：